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专利名称：一种相变芯片散热器专利类型：实用新型专利发明人：向立平,刘小江申请号：CN2018212201.8申请日：20180810公开号：CN208655616U公开日：20190326
摘要：本申请公开一种相变芯片散热器，包括：蒸发段，冷凝段及相变流体管路；所述蒸发段用于吸收芯片热量，转化液态相变流体为气态相变流体；所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体；所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通，形成封闭回路；所述冷凝段包括至少两个微通道换热管，及与所述微通道换热管换热的散热件，与现有技术相比，能有效避免气相与液相相互间流动阻力，提高换热效率。
申请人：南华大学
地址：421001 湖南省衡阳市蒸湘区常胜西路28号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：罗满
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