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专利名称：焊盘结构、其制作方法及键合结构专利类型：发明专利发明人：王晓东
申请号：CN201410692658.3申请日：20141126公开号：CN105702650A公开日：20160622
摘要：本申请公开了一种焊盘结构、其制作方法及键合结构。该焊盘结构包括：介质层，介质层中设置有第一凹槽；焊盘层，设置于第一凹槽的内壁及介质层的上表面上，且位于第一凹槽上方的焊盘层构成第二凹槽；金属层，设置于介质层中，且金属层和焊盘层电连接。本申请通过在介质层中设置第一凹槽，并在第一凹槽的内壁及介质层的上表面上设置焊盘层，从而增加了焊盘层和介质层之间的接触面积，进而减小了焊盘结构中的焊盘层发生松动的几率。同时，本申请还增加了将金属引线与焊盘层键合时的接触面积，使得金属引线和焊盘层更容易熔合，从而减少了键合过程中的应力，进而进一步减小了焊盘结构中的焊盘层发生松动的几率。
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江路18号
国籍：CN
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
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