(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 205845947 U(45)授权公告日 2016.12.28
(21)申请号 201620534751.6(22)申请日 2016.06.03
(73)专利权人 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井芙
蓉工业区芙蓉三路22栋
专利权人 鞍山鸿利泰光电科技有限公司(72)发明人 马祥利
(74)专利代理机构 北京奥翔领智专利代理有限
公司 11518
代理人 路远(51)Int.Cl.
H01L 23/552(2006.01)H01L 23/13(2006.01)
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
(54)实用新型名称
一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头(57)摘要
本实用新型涉及一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，包括PCB板以及设置在PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多个金属引脚，第一光敏芯片和第二光敏芯片分别设置在IC芯片的两侧，多个金属引脚分别通过金线与IC芯片电连接，还包括屏蔽结构和封装胶体，屏蔽结构包括金属屏蔽壳，金属屏蔽壳包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，上屏蔽板正面位于第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置设置有第一信号接收孔和第二信号接收孔，封装胶体包覆金属屏蔽壳，且覆盖PCB板。本实用新型的有益效果在于，提供一种接收距离远以及接收灵敏度高的内置屏蔽结构的红外线接收头。
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权 利 要 求 书
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1.一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，其特征在于：包括PCB板以及设置在所述PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多个金属引脚，所述第一光敏芯片和
所述多个金属引脚分别通过金线与所述IC芯第二光敏芯片分别设置在所述IC芯片的两侧，
片电连接，还包括屏蔽结构和封装胶体，所述屏蔽结构包括金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳一体式包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，所述上屏蔽板正面位于所述第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置设置有第一信号接收孔和第二信号接收孔，所述封装胶体包覆所述金属屏蔽壳，且覆盖所述PCB板。
2.根据权利要求1所述的内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述第一光敏芯片和第二光敏芯片分别对称设置在所述IC芯片的两侧。
3.根据权利要求2所述的内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述多个金属引脚为四个金属引脚，分别为第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚，所述第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚分别均匀设置在所述IC芯片的同一侧。
4.根据权利要求3所述的内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述左屏蔽板和右屏蔽板分别由所述上屏蔽板向左右两侧延伸形成，所述前屏蔽板和后屏蔽板分别由所述上屏蔽板向前后两侧延伸形成。
5.根据权利要求1所述的内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述第一信号接收孔和第二信号接收孔对称设置在所述上屏蔽板正面的两侧，且所述第一信号接收孔位于所述第一光敏芯片正上方，所述第二信号接收孔位于所述第二光敏芯片正上方。
6.根据权利要求5所述的内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述第一信号接收孔和第二信号接收孔的结构相同。
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说 明 书
一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头
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技术领域
[0001]本实用新型涉及一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头。
背景技术
[0002]当前很多的产品都带有遥控功能，红外线遥控是其最常用的一种简单、价廉的遥控方式。然而在光、电干扰严重的环境中，红外线遥控的距离受到了很大的影响，接收头会因为光干扰严重而造成无法接收到遥控信号为干扰遥控信号。[0003]红外线接收头(又称红外线接收模组，IRM)是集成红外线接收芯片和集成电路的IC模块，广泛应用在家庭影音、家电等电子设备中。目前，现有的内置屏蔽结构的红外线接收头在红外信号的接收窗口的接收面在结构上往往设计成外凸的弧面结构，但是该外凸的弧面结构导致其内置屏蔽结构的红外线接收头的接收范围小且接收的角度小。[0004]红外线接收头是集成红外线接收芯片和集成IC模块，广泛应用于电视、DVD等电子设备中。传统红外线接收头支架，采用的内屏蔽结构为挡片式，将挡片与芯片集成在接收头胶体内部，起到内屏蔽效果。
[0005]红外接收头目前大多为直插式，为提高产品的抗光干扰能力和接收距离，一般均采用内植屏蔽或外植铁壳方式；而市场上已有贴片接收头均为SOP封装方式，且为提高产品抗光干扰能力和接收距离，也采用内植屏蔽方式和外植铁壳方式。实用新型内容
[0006]鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种采用新的设计方式，不采用直插支架式和SOP支架式结构，采用更方便实用的PCB贴片式，并在PCB表面加装金属屏蔽盖的方式，本实用新型提供一种接收距离远以及接收灵敏度高的内置屏蔽结构的红外线接收头。
[0007]本实用新型提供了一种内置屏蔽结构的红外线接收头，包括PCB板以及设置在所
所述第一光敏芯片述PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多个金属引脚，
和第二光敏芯片分别设置在所述IC芯片的两侧，所述多个金属引脚分别通过金线与所述IC芯片电连接，还包括屏蔽结构和封装胶体，所述屏蔽结构包括金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，所述上屏蔽板正面位于所述第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置设置有第一信号接收孔和第二信号接收孔，所述封装胶体包覆所述金属屏蔽壳，且覆盖所述PCB板。[0008]可选的，所述第一光敏芯片和第二光敏芯片分别对称设置在所述IC芯片的两侧。[0009]可选的，所述多个金属引脚为四个金属引脚，分别为第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚，所述第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚分别均匀设置在所述IC芯片的同一侧。[0010]可选的，所述左屏蔽板和右屏蔽板分别由所述上屏蔽板向左右两侧延伸形成，所述前屏蔽板和后屏蔽板分别由所述上屏蔽板向前后两侧延伸形成。
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说 明 书
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可选的，所述第一信号接收孔和第二信号接收孔对称设置在所述上屏蔽板正面的
两侧，且所述第一信号接收孔位于所述第一光敏芯片正上方，所述第二信号接收孔位于所述第二光敏芯片正上方。[0012]可选的，所述第一信号接收孔和第二信号接收孔的结构相同，且内部均设置有十字形的连接筋。
[0013]本实用新型具有以下优点和有益效果：本实用新型提供一种内置屏蔽结构的红外线接收头，通过在PCB板上加盖一金属屏蔽壳，且金属屏蔽壳表面IC芯片区域为实体，金属屏蔽壳设置在PCB板上，为防止IC芯片受光干扰和电磁干扰，所以IC芯片部分铁壳为实体封蔽，避免IC芯片受外界光干扰和电磁干扰提升产品的抗光干扰、电磁干扰能力。附图说明
[0014]图1为本实用新型实施例提供的内置屏蔽结构的红外线接收头未设置屏蔽结构和封装胶体的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型实施例提供的内置屏蔽结构的红外线接收头未设置封装胶体的结构示意图；
[0016]图3为本实用新型实施例提供的内置屏蔽结构的红外线接收头的立体结构示意图。
具体实施方式
[0017]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。[0019]在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0020]下面将参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。[0021]如图1至图3所示：本实用新型实施例的一种内置屏蔽结构的红外线接收头，包括
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说 明 书
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PCB板100以及设置在PCB板100上的IC芯片101、第一光敏芯片102、第二光敏芯片103以及多个金属引脚，第一光敏芯片102和第二光敏芯片103分别设置在IC芯片101的两侧，多个金属引脚分别通过金线104与IC芯片101电连接，还包括屏蔽结构200和封装胶体300，屏蔽结构200包括金属屏蔽壳，金属屏蔽壳包括上屏蔽板201、左屏蔽板202、右屏蔽板203、前屏蔽板204以及后屏蔽板205，上屏蔽板201正面位于第一光敏芯片102和第二光敏芯片103上方的位置设置有第一信号接收孔206和第二信号接收孔207，封装胶体300包覆金属屏蔽壳，且覆盖PCB板100；通过在上述PCB板100上加盖一金属屏蔽壳，且金属屏蔽壳表面IC芯片区域为实体，金属屏蔽壳设置在PCB板100上，为防止IC芯片101受光干扰和电磁干扰，所以IC芯片部分铁壳为实体封蔽，避免IC芯片受外界光干扰和电磁干扰提升产品的抗光干扰、电磁干扰能力。
[0022]作为上述实施例的优选实施方式，第一光敏芯片102和第二光敏芯片103分别均匀设置在IC芯片101的两侧。
[0023]作为上述实施例的优选实施方式，多个金属引脚为四个金属引脚，从左至右分别为第一金属引脚105、第二金属引脚106、第三金属引脚107以及第四金属引脚108，且第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚分别均匀设置在IC芯片101的同一侧。
[0024]作为上述实施例的优选实施方式，左屏蔽板202和右屏蔽板203分别由上屏蔽板向左右两侧延伸形成，前屏蔽板204和后屏蔽板205分别由上屏蔽板向前后两侧延伸形成。[0025]作为上述实施例的优选实施方式，第一信号接收孔206和第二信号接收孔207对称设置在上屏蔽板正面的两侧，且第一信号接收孔位于第一光敏芯片正上方，第二信号接收孔位于第二光敏芯片正上方。
[0026]作为上述实施例的优选实施方式，第一信号接收孔206和第二信号接收孔207的结构相同。
[0027]本实用新型提供一种内置屏蔽结构的红外线接收头，通过在PCB板上加盖一金属屏蔽壳，且金属屏蔽壳表面IC芯片区域为实体，金属屏蔽壳设置在PCB板上，为防止IC芯片受光干扰和电磁干扰，所以IC芯片部分铁壳为实体封蔽，避免IC芯片受外界光干扰和电磁干扰提升产品的抗光干扰、电磁干扰能力。[0028]最后应说明的是：以上的各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
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说 明 书 附 图
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图1
图2
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说 明 书 附 图
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图3
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