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专利名称：半导体封装专利类型：实用新型专利
发明人：A·普拉扎卡莫,周志雄,姚玉双申请号：CN201821612914.3申请日：20180930公开号：CN209312744U公开日：20190827
摘要：本实用新型涉及半导体封装。本实用新型公开了半导体封装，所述半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的衬底，以及衬底中的孔。孔从衬底的第一侧延伸到第二侧，并且定位在衬底的中心。半导体封装还可包括围绕孔到衬底的第一侧的衬套。半导体封装还可包括布置并耦接在衬底上的多个销保持器。半导体封装还可包括模塑料，所述模塑料至少部分地包封衬底，包封衬套的侧表面，并且包封多个销保持器的多个侧表面。
申请人：半导体元件工业有限责任公司
地址：美国亚利桑那州
国籍：US
代理机构：北京派特恩知识产权代理有限公司
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