专利名称：散热片专利类型：实用新型专利发明人：许志行
申请号：CN02284963.7申请日：20021108公开号：CN2603512Y公开日：20040211
摘要：一种散热片，适用于一芯片封装结构，此散热片系约略呈圆形薄板状，并具有一散热表面，且散热片更具有多个散热接点，其位于此散热表面的周缘，并突出自此散热表面，而这些散热接点的中心均位于同一圆周上。
申请人：威盛电子股份有限公司
地址：省台北县新店市
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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