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空间观测设备热设计与热分析

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第28卷 第11期 Vo1.28 No.11 文章编号:1007—1 180(201 1)1 1-0063-05 空间观测设备热设计与热分析 徐振 (中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033) 摘 要: 以观测设备为研究对象,根据观测设备工作的环境和本身结构特点,选择了传导散热措施:在研 究传导散热理论基础上,对大功耗元器件进行了传导散热设计。通过建立有限元模型,对散热片的厚度、散 热片的接触面积与各功耗器件的稳态温度关系进行了分析和优化,得到散热片的最优传导面积。实验结果表 明,进行了热设计的观测设备,在环境温度为一20 50 qC的环境中,通电工作正常,且稳态温度不超过85℃, 满足使用要求 关键词:观测设备;传导散热;热设计;热分析 中图分类号:V248.3 文献标识码:A DOI:1 0.3788/0MEI201 1 28 l】.0063 Thermal Design and Thermal Analysis of Space Observation Equipment XU Zhen (Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,Chinese Academy fScioences, Changchun 130033,China) Abstract:On the research of observation equipment,the method of heat conduction was chosen aiming at high—power electronic components based on the working environment and structure characteristics.The thermal design was ifnished on the research of heat conduction theory for the high-power electronic components.After the finite element model was built,the relations between the thickness and contact area of heat sink and the steady temperature of high— power electronic components were analyzed,and the design of heat sink was optimized.The experimental results showed that the equipment worked well in range of-30-50 qC environment.and the steady temperature was less than 85℃.Therefore,the equipment of thermal design can satisfy the temperature requirements in the space environment. Keywords:observation equipment;heat conduction;thermal design;thermal analysis N ov 20 .11 L二-_————一 1 引 言 运载火箭穿过大气层时,与大气摩擦产生大量 的热量,并产生声振等危害。为了保护有效载荷顺 利送达预定轨道.需要利用整流罩来保护有效载荷 通过大气层。在达到空气稀薄的高空,有效载荷无 需保护时,卫星整流罩尽早与运载火箭解锁分离。 因此,在运载火箭整流罩内部搭载空间观测设 备,实时监测整流罩与运载火箭分离的过程,变得 尤为重要_l-41。 由于空间观测设备体积较小、电子设备功率大 等因素的影响,导致单位体积的热密度较高,需要 及时导出热量,保证系统在正常温度环境下工作。 本文根据空间观测设备的技术状态.在研究散 热理论的基础上,针对大功率器件进行了相应的热 设计和热分析,并以此为指导研制了样机。通过对 样机的热试验,验证了热设计的合理性和方案的可 行性。 2设备的热设计 2.1 研究对象 空间观’?贝4设备主要包括以下几部分:照明系统、 相机、电源模块、主控模块、视频模块和电箱结构 件 照 图1空间观测设备结构示意图 在设备内部主要包括以下大功率器件.如表1 所示。 I__—www而.om ein丽fo. com 第28卷 第11期 Vol_28 No.11 表1 电子元器件功耗表 元器件 功耗(W)工作环境温度(℃) 位置 2_2热控措施选择及结构布局 基于对热控措施实现手段的复杂程度、可靠性 等因素的考虑,设备采用了被动热控措施。该设备 工作于稀薄大气层中f5J,对流和辐射只能带走很小一 部分热量,设备主要采用热传导的方式导出热量[6-1q。 照明系统安装在相机的前端,为相机拍摄提供 照明。为了方便照明灯的热量及时导出,将照明灯 的安装基板与设备前箱壁直接连接。试验结果表明, 照明灯工作正常,导热效果明显。 设备在发射过程中,力学环境比较恶劣,振动、 冲击对电源模块、主控模块和视频模块本身及其电 子元器件提出了严峻考验。基于上述考虑。电源模 块、主控模块和视频模块等与机箱壁之间需要采用 一定的隔振措施,避免直接连接。这种结构布局给 大功率元器件地传导散热带来了非常不利的影响。 因此,各电子模块热量的导出。需要通过专用的导 热管道,将热量尽可能地导出到箱体侧壁。 在进行散热片设计时,散热片的刚度不能太高。 以避免箱体的振动通过散热片直接传递给电子元器 件。安装散热片时,采用硅橡胶将散热片直接粘贴 到电子元器件表面,既保证二者之间能够很好地传 递热量,又避免二者之间的刚性接触。图2所示为 电子模块散热设计结构布局图。 进行传导散热时,外界吸收的热量公式为: f c Q( )=lJ u  K・ ・AT(t)・td(t) (1) 式中:S为导热面积;K为导热系数;AT(t)为散热 片两端之间的温差;h为热传导距离。 通过式(1)可以看出,在达到热平衡时,芯片 的功耗与散热片的导热面积S、热传导距离h具有一 第28卷第11期 Vo1.28 No.11 CPU导热片 压缩卡 导热片 电源/ 导热片 图2散热设计结构示意图 定的关系。其中,K、h为固定值,为了降低散热片上 产生的温差A ),需要增大散热片的传导面积5。 3传导散热分析和优化 3.1 设备有限元模型的建立 有限元分析模型相比实体模型。进行了简化。 重点对大功率器件等关键器件进行了建模和分析, 并针对模型的散热方式进行了简化,重点分析了传 导散热。 芯片的制造主要采用Si等半导体材料,在分析 模型中可以采用Si作为元器件的材料属性。其他零 部件的材料属性ll1。 如表2所示。 表2材料属性 进行网格划分时,采用shell单元代替实体单 元,如图3所示。 图3散热有限元模型局部示意图 3_2散热片厚度分析及优化 设环境温度为50℃,设备工作时的初始温度为 50 c(=。分别对厚度为0.5~3 mm的散热片的稳态温度 进行了分析。分析结果如表3所示。 表3散热片厚度与功耗元件表 图4所示为散热片厚度为2 mm时,环境温度和 初始温度为50℃的温度云图。电源的稳态温度不超 过77.1 oC、CPU芯片最高温度为81.8 c【=、压缩卡为 79.6 oC,均在正常工作环境温度范围内。 图5为散热片厚度与大功耗器件的关系曲线。 从图中所示曲线可以看出.散热片的厚度变化与温 度的变化呈非线性。在散热片厚度>2 mm时,散热 片的厚度对稳态温度的影响骤降,因此,设计中采 www.omeinfo.com |NNOv.201l 。v2II11ll~65 ~ 第28卷 第11期 V01.28 No.1l 赠 图4 2 mm厚散热片的稳态温度云图 时间/airn 图6温度试验曲线 赠 散热片厚度/arm 图5散热片厚度与稳态温度关系曲线 图7 试验现场照片 用了2 mm厚的散热片。 85℃。 4试 验 试验结果表明,采用被动热控措施,可以满足 设备的散热要求。散热片结构设计合理、分析结果 正确,该方案可以满足使用要求。 为了验证传导热设计方案的合理性,对添加散 热片的电子设备进行了温度试验,验证设备的散热 效果。 5结 论 电子设备工作环境温度为50℃时,保持电子设 备开机工作,利用温度传感器实时监测大功率元器 件的温度,其变化趋势如图6中曲线所示。CPU的 最高稳态温度达到76℃,压缩卡芯片的稳态温度为 69℃,电源的稳态温度为68.1 o【二。与分析结果相 比较: 本文根据空间观测设备内部的结构、工作环境 要求,采用被动热控措施导出大功耗元器件积累的 热量。在研究热传导的基础上,根据设备的内部结 构,对散热片的结构进行了设计,并通过有限元软 件进行了分析和优化.使散热片在不破坏电子设备 的前提下,保证电子设备的工作温度正常。温度试验 结果表明,在环境温度为_20 ̄50℃时,设备开机工作 (1)稳态温度最大偏差不超过15%; (2)满足在环境温度为50℃时,工作温度低于 正常,稳态温度不超过80℃。 参考文献 [1】柳征勇,骆剑,唐.大型卫星整流罩分离冲击载荷分析研究[J].航天器环境工程,2008,25(5):467—468 [2】徐永成,苟永杰,王石刚.某卫星整流罩分离仿真分析[JJ.上海航天.2009(1):53—56. 66|www. om,,.n feio.、,..com .、.第28卷 第11期 Vo1.28 No.11 [3]孙目,潘忠文.卫星整流罩噪声环境预示与降噪设计『J].导弹与航天运载技术,2008(4):6—10. 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