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专利名称：氧化铝陶瓷基板30dB耦合片专利类型：发明专利发明人：陈建良
申请号：CN201710999445.9申请日：20171024公开号：CN1075029A公开日：20180130
摘要：本发明涉及一种氧化铝30dB带引脚耦合模块，包括：氧化铝陶瓷基板，50欧姆电阻，黑色保护膜、输入端焊盘、输出端焊盘，要求在耦合片的输入端焊盘上采用微点焊工艺焊接一根带圆孔的引脚，在耦合端焊盘采用微点焊工艺焊接另一根带圆孔的引脚，引脚采用带圆孔设计，可以方便客户直接把引脚套入客户器件的导柱中，既方便了客户的定位，又增加了焊接后的可靠性。
申请人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
地址：215001 江苏省苏州市苏州高新区鹿山路369号18栋厂房
国籍：CN
代理机构：上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：韩国辉
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