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专利名称：电子芯片卡的制造方法以及通过该方法获得的电子
芯片卡
专利类型：发明专利
发明人：塞巴斯蒂安·卡尔克,丹尼尔·布伦克,弗雷德里克·莫根
塔勒
申请号：CN201980034871.6申请日：20190524公开号：CN11210A公开日：20210101
摘要：电子芯片卡的制造方法，其中：‑将金属切割成条带以形成多组接触区(1)，该多组接触区(1)通过至少一个凸片(27)连接到至少一条载体条带，该多组接触区(1)沿该载体条带以预定间距规则地布置，一组接触区(1)对应于旨在与读卡器建立电连接的一个卡连接器；‑电子芯片(30)被固定到该连接器的背面，并且该电子芯片连接到该接触区；‑并且电绝缘塑料材料被注射成型以覆盖该芯片(30)和导线(31)。本发明还涉及通过该方法生产的芯片卡。
申请人：兰克森控股公司
地址：法国芒特拉若利
国籍：FR
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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