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专利名称：一种本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料及其
制备方法和应用
专利类型：发明专利发明人：吴昆,郑浩铤
申请号：CN202010062723.X申请日：20200120公开号：CN111269400A公开日：20200612
摘要：本发明属于导热高分子材料领域，公开了一种本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料及其制备方法和应用。该本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料由以下两种结构单元[I]、[II]按一定的比例无规共聚得到，结构单元[I]和[II]的结构如下所示，其中m＝0～9，n＝0～11。本发明将刚性较强的3‑烷氧基噻吩和柔韧性较好的3‑烷基噻吩共聚引入体系中，制备出导热性能优于一般热塑性聚合物的本征型热塑性噻吩衍生物共聚物导热材料。
申请人：中科院广州化学有限公司,国科广化(南雄)新材料研究院有限公司,南雄中科院孵化器运营有限公司
地址：510650 广东省广州市天河区兴科路368号
国籍：CN
代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司
代理人：雷月华
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