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专利名称：一种柔性印制电路板结构专利类型：实用新型专利发明人：林建斌
申请号：CN201921791915.3申请日：20191023公开号：CN210840196U公开日：20200623
摘要：本实用新型涉及一种柔性印制电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，所述第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面均设置有电路层，所述电路层的表面设置有绝缘层，所述粘结层开设有通槽，所述第二柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸起的铜块，所述铜块的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片。在节省了开关元件的同时，增强了柔性印制电路板的功能性，同时解决了在柔性印制电路板内部设置开关单元时容易发生的接触不良和误触的问题。
申请人：惠州世一软式线路板有限公司
地址：516000 广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号
国籍：CN
代理机构：合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：欧阳敬原
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