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专利名称：芯片封装结构的制作方法与基板结构专利类型：发明专利
发明人：李婷婷,陈宪章,黄东鸿申请号：CN201710146934.X申请日：20170313公开号：CN108615686A公开日：20181002
摘要：本发明提供一种芯片封装结构的制作方法与基板结构，其中制作方法包括以下步骤。首先，提供载板，且载板包括基材与连接基材的离型膜。接着，形成叠层结构层于离型膜上，并图案化叠层结构，以形成贯穿至少部分叠层结构的预断沟槽，其中预断沟槽位于叠层结构的边缘，且将叠层结构划分为芯片设置部与预断部。接着，设置芯片于芯片设置部上。接着，形成封装胶体于芯片设置部上，并包覆芯片。之后，沿预断沟槽断开预断部与芯片设置部，并通过预断部移除离型膜与基材。本发明不仅能提高制程上的便利性，也能避免于移除载板时对芯片封装结构造成损伤以提高制程上的良率。
申请人：南茂科技股份有限公司
地址：中国新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
国籍：TW
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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