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专利名称：整流桥框架专利类型：实用新型专利发明人：曾尚文,陈久元,杨利明申请号：CN202021614106.8申请日：20200806公开号：CN212277190U公开日：20210101
摘要：一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片。下片包括下框体，以及阵列于下框体的下片功能列，下片功能列包括两条下片连接件，以及阵列于各下片连接件的下片功能区，下片功能区包括第一引脚、第二引脚、第三引脚，第一引脚、第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛、第五基岛、第六基岛；上片包括上框体，以及阵列于上框体的上片功能列，上片功能列包括两条上片连接件，以及阵列于各上片连接件的上片功能区，上片功能区包括第四引脚、第五引脚、第七基岛、第八基岛、第九基、第十基岛。其应用，可缩小封装后的体积，缩短工时，降低生产成本；预设有功能区，可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体，提高集成性，实用性强。
申请人：四川富美达微电子有限公司
地址：629000 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
国籍：CN
代理机构：成都诚中致达专利代理有限公司
代理人：曹宇杰
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