PCB信賴性試驗一覽表NO信賴性測試項目試驗目的試驗方法判定標準測試頻率試驗設備 依客戶要求進行判定,若無,則依廠內標准判定,成品: 孔銅厚: Min. 0.8mil;Max.2.0mil; 總面銅(1). 204#砂紙研磨開孔1/3厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Min.2.0mil(2). 1000-1200#砂紙磨至將近孔的1/2;2OZ:Min.3.2mil.噴錫厚: Min. 0.2 mil、(3). 2500#砂紙打磨去除粗糙表面綠油厚: Min. 0.4 mil; 检验规范及允收(4). 抛光1-2分鍾;标准:銅厚:薄銅區需滿足最下限的要(5). 先選用5X物鏡拍攝異常點整體,再換用求,偏厚亦需滿足孔徑及板厚的規格要20~50X物鏡詳細拍攝異常點讀數.求.無断角、分層、孔壁分離、焊环浮起、内环铜箔斷裂、吹孔、環狀孔破等現象.(1). 測試溶液濃度 75±3% ;(3). 測試時間25 min;依客戶要求進行判定,若無,則依廠內標準判定:≦6.4ug NaCl/sq.in半成品:１次/首件料號/班沖片機抛光研磨機顯微鏡成品:1次/周期/料號1檢驗PCB在制程微切片試驗中是否出現異常.2檢驗PCB板的氯離(2). 溶液溫度100±10℉;離子污染試驗子含量1次/周期/料號離子污染機3(1). 將試驗板置於50 +/-5℃烤箱置放 3 hrs,在室溫壞境下測量絕緣電阻初始值，待測測試印刷電路板在加量讀數穩定後記錄測量讀數。5℃，濕度測試前絕緣阻抗應有500MΩ以上,恆表面絕緣電阻試速老化的環境下對介(2). 將試驗板放置於溫度為50±驗質層絕緣電阻值影響為85%～93%RH的測試箱內,並給各測試溫恆濕試驗後至少要有500MΩ。。點接上電壓為100±10V的直流電，靜置7天(3). 移出烤箱30分鐘內測其絕緣電阻值.1次/月 恆溫恆濕機高阻計PCB信賴性試驗一覽表NO信賴性測試項目試驗目的試驗方法判定標準測試頻率試驗設備(1). 用酒精擦試待測線路端點30秒.(2).將高壓測試儀的引線端探頭與測試點相接觸,耐受的電壓應加在每個導體圖形的公共部位和每個相鄰導體圖形的公共部位之間,電壓應加在每層導體圖形之間,和測試印刷電路板在一每一相鄰層的絕緣圖形之間.。試驗結果不可有火花、閃光或燒焦,無定電壓下使用之完全(3).盡可能均勻地將電壓從0升到規定的值,性及其絕緣性或間距以上異常則判定PASS,否則判定Fail除非另有規定,其速率約每秒100V(有效值是否合適。或直流),.將規定的試驗電壓保持60秒,觀察是否有異常.(4)導體間距等於或大於80um(3mil),試驗電壓500+15/-0 VDC;導體間距小於80um(3mil),試驗電壓250+15/-0 VDC. 檢驗PCB板在熱衝(1). 測試前烘烤條件: 135℃~149℃,4小時擊下是否有白斑、起(2).:置於溫度288 +/-5℃之錫爐内 浸錫10 -泡及板面或孔內有分11秒,共循環三次.層現象。1.外觀檢查PP與銅箔無分層,無裂開、無气泡.2.顯微鏡觀察無孔裂、斷角、,鍍層分離.4耐電壓試驗1次/月 絕緣耐電壓測試儀5熱應力試驗1次/周期/料號1) 錫爐(2) 烤箱(3) 切片衝床(4) 研磨機(5) 顯微鏡6表面鍍層厚度檢驗PCB表面鍍層(錫鉛,金鎳,化銀等)之厚度(1)測試前先溫機30分鍾.(2)根據PCB板的表面處理方式選擇相應的根據客戶要求進行判定.如客戶無要求,測試程式.則依厂內規定: 噴錫: Min. 0.2mil(3)選擇測試點並設置自動測試程式.(4)點擊\"自動\"鍵進行自動測量.1.進料檢驗:IQC抽樣頻率2.制程:1次/首件/料號/班3.成品:1次/周期/料號X-RayPCB信賴性試驗一覽表NO信賴性測試項目試驗目的試驗方法(1). 將待測試板先進行熱應力試驗或焊錫性試驗(2). 待試驗板自然冷卻至室溫,清洗干凈,將水擦干(3). 取一段長50mm膠帶(型號3M牌600號壓敏膠帶)貼於防焊(或文字)區域上,用指壓使之完全密合,並保持膠帶面平整無氣泡,待30秒后,以垂直板面90度方向瞬間用力將膠帶撕離測試區域判定標準測試頻率試驗設備目視檢查測試膠帶與防焊(或文字)測7附著力試驗檢驗防焊阻劑﹑文字及各鍍層與底材的結合力.試區,膠帶上不可看到掉油及文字脫1次/周期/料號落現象;化金(或鍍金)鍍層測試區,膠(鍍金、文字、防焊、化金)帶上不可看到金屬微粒,測試區不可有鍍層金屬剝離現象.3M peelingtape(寬:0.5\" ,長:2\")(2) 橡皮擦(3) 異丙醇8(1). 选取板边至少25.4mm处的测试线;(2). 用小刀挑起一段不超过12.7mm的線(1).H/H銅箔≧6LB/in;檢驗銅箔與基材的結路;(2).1/1銅箔≧8LB/in;抗剝離強度試驗合力.(3). 用拉力计夹子夾住被挑起测试線末端;(3).2/2銅箔≧10LB/in(4). 测量3次求均值;1次/周期/料號拉力機小刀9焊錫性試驗(1).孔内吸錫性需滿足75%或以上,吸錫性為100%占總導通孔數的80%以上,孔通過檢驗電路板表面潤錫後的吃錫能力,(1). 試驗板試驗前做清洗處理,一般焊锡实內吸錫性缺陷面積在基板焊錫面積的5%以下,且不能集中在一處.5℃,无铅焊锡温度255±5℃來測試焊錫金屬本身验温度245±對底金屬的保護能(2). 將試驗板做漂錫試驗,接触錫爐漂錫1-(2).各PAD的上錫面積均在有效面積的力,以及對後續制程2秒后, 浸入錫中並維持3-4秒。待完畢後80%以上.提供可焊接性的能自冷至室溫用清水除去助焊劑(3).全部的PAD中,上錫面積為有效面積力.的95%以上的PAD占總PAD數的95%以上. 檢驗PCB板在熱衝擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內有分層現象。(1).外觀檢驗:無爆板、白斑、綠油空泡(1). 將板子置於135+/-15℃的烤箱內烘烤1及掉油等異常現象小時;(2). 切片檢驗:無鍍層分離、孔壁分離(2). 將爐溫調至260+6/-3℃的溫度,待溫度、內層孔環分離、斷角、裂紋及孔環達到,浸入熱油爐中20+1/-0秒;浮離等異常現象.1次/周期/料號錫爐烤箱5倍目鏡10熱油試驗1次/周期/料號助焊劑熱油爐烤箱5倍目鏡PCB信賴性試驗一覽表NO信賴性測試項目試驗目的試驗方法判定標準測試頻率試驗設備(1)選取要測試的導通線路,用微阻計測出它的電阻並用標簽標示,同一樣本至少要選擇三條線路進行測試評價.(2).125℃(0.5H)→← -50℃(0.5H), 100次循(1).電阻的變動率≦10%環;(2).孔內無分層、分離、裂開、斷角等(3). 試驗結束,移出試驗板冷卻至室溫後,用異常現象微阻計分別測出測試前標示標簽的電阻並記錄 (4).依客戶要求進行判定,如無則依廠內要求進行判定.11冷熱衝擊試驗檢驗PCB長時間的在高溫、低溫相互衝擊的情況下是否有掉油、板面和孔內分層、阻值變大等現象。1次/1月冷熱沖擊機低阻計12全盤尺寸檢驗檢驗基材型號、文字顏色、UL MARK、檢驗成品板的外觀及周期;量測板厚、線寬、線距、孔環最小表面處理是否符合客環寬、表面鍍層厚(Cu、Sn/Pb、Au/Ni、依OP要求判定戶的要求.Ag)、防焊綠油厚、V-Cut殘厚、斜邊深度、板彎板翹、電測抽檢率等1次/周期/料號三次元量針放大鏡千分尺深度計遊標卡尺X-RAY131.將試驗板置於平台上2.板彎測量:凸面朝上,壓住板的四個角,使四角均接觸臺面,用塞規(或針規)量取重直方向的最大位移,3.重複上述步驟,直到試驗板的四個邊全部測完,選擇最大偏移的讀數進行板彎計算.計算公式: 板彎=(最大彎曲量/最大彎曲邊檢驗PCB板外觀變形板彎翹曲度試驗的長度)*100%; 板翹=最大翹起量/對角線程度.X100%4.板翹測量: 將試驗板放在平台上讓三個任意角與平面接觸,用足夠的力壓試驗板以保證三個角接觸臺面,用塞規(或針規)測量翹起的角到平台的距離.依次測量其他三個角,取最大翹起量進行板翹計算. 計算公式: 板翹=最大翹起量/對角線*100%1.用於表面黏裝的電路板,板彎板翹≦0.75%.2.其它類型電路板,板彎板翹≦1.5%.(如客戶有特殊要求則依客戶要求判定)1次/周期/料號(1) 厚薄規(或PINGAUGES)(2) 大理石平台PCB信賴性試驗一覽表NO信賴性測試項目試驗目的1.准備4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H鉛筆各一支.2將試驗板置於水平桌面,先用一支最硬的劃表面,鉛筆與防焊面緊密接觸,用均勻力依客戶要求,若無,則按廠內規定:防焊油成45度角劃一6.4mm(1/4inch)的劃痕.墨硬度等級≧6H.3換下一級硬度鉛筆劃防焊,直到不可劃進防焊也沒有劃槽.4.記錄不可劃進防焊塗層也沒有劃槽的鉛筆硬度級別,作為此試驗板的油墨硬度等級.試驗方法判定標準測試頻率試驗設備14油墨硬度試驗檢驗油墨的硬度1次/周期/料號各等級鉛筆
