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专利名称：一种高阶高密度电路板检测工装专利类型：实用新型专利发明人：李福元,王春
申请号：CN202021266909.9申请日：20200702公开号：CN21267U公开日：20210302
摘要：本实用新型公开了一种高阶高密度电路板检测工装，它包括工作台（4）、开设于工作台（4）上的通槽（5），所述通槽（5）的顶表面上固设有承载台（6），承载台（6）的顶表面上开设有凹槽（7），凹槽（7）内放置有与其配合的基板（1），基板（1）上的焊点（3）朝上设置，凹槽（7）的底部开设有通孔（8），通孔（8）与凹槽（7）连通，所述通槽（5）的底表面上固定安装有气缸A（9），气缸A（9）的活塞杆（10）由下往上顺次贯穿通槽（5）和通孔（8）设置，且活塞杆（10）设置于通孔（8）内，所述工作台（4）的顶表面上还固设有龙门架（11）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高电性能测试效率、操作简单。
申请人：遂宁市海翔电子科技有限公司
地址：629000 四川省遂宁市船山区经济开发区明星大道317号1栋2楼
国籍：CN
代理机构：成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人：邢伟
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